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无铅热风回流焊机TEA系列 无铅热风回流焊机TEA系列

无铅热风回流焊机TEA系列

无铅热风回流焊机TEA系列

所属分类:回流焊
产品特点:完全满足各种无铅焊接工艺要求。
Windows7 操作系统,中英文界面,操作简单易学。
标准上8下8空气炉,专利热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快。
PLC十PID闭环控制,性能稳定可靠,温度控制及曲线重复精度高。
双温度传感器,双安全控制模式,速度异常报警,掉板报警。
全模块化设计,维护保养方便快捷,减少维护时间及成本。
导轨采用特殊硬化处理,坚固耐用。
导轮采用单链扣调试,简单实用。
PLC+模块化控制,性能稳定可靠,重复精度更高。

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2017金年会集团与您“鸡”续上海行

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中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)将于2017年4月25-27日在上海世博展览馆举行。作为电子制造行业内集中展示先进SMT和电子制造自动化技术的专业展览会及行业交流平台,将汇聚超过450个来自全球电子制造业的知名品牌,为观众带来了覆盖SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等各环节的革新设备,创新材料和系统集成方案。此外,“2017国际新型显示技术展”将同期同地举办,展品范围延伸至触摸屏、显示面板、元器件等行业。现场多种技术论坛更让观众有机会接近行业领袖和精英,面对面交流热点动态,洞察行业趋势和技术应用,把握更多发展机遇。继2017年3月14-16日慕尼黑上海展圆满落幕之后,4月25-27日金年会集团(以下简称金年会集团)作为智能制造的先锋,将同时亮相于2

2017-04-25

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