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3D锡膏检测SPI-REFINE系列 3D锡膏检测SPI-REFINE系列

3D锡膏检测SPI-REFINE系列

3D锡膏检测SPI-REFINE系列

所属分类:3D锡膏检测SPI
产品特点:
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量;
锡膏高度检测精度可达1um;
自动重建PCB表面焊盘的3D数据,计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等。

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2017金年会集团与您“鸡”续上海行

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中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)将于2017年4月25-27日在上海世博展览馆举行。作为电子制造行业内集中展示先进SMT和电子制造自动化技术的专业展览会及行业交流平台,将汇聚超过450个来自全球电子制造业的知名品牌,为观众带来了覆盖SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等各环节的革新设备,创新材料和系统集成方案。此外,“2017国际新型显示技术展”将同期同地举办,展品范围延伸至触摸屏、显示面板、元器件等行业。现场多种技术论坛更让观众有机会接近行业领袖和精英,面对面交流热点动态,洞察行业趋势和技术应用,把握更多发展机遇。继2017年3月14-16日慕尼黑上海展圆满落幕之后,4月25-27日金年会集团(以下简称金年会集团)作为智能制造的先锋,将同时亮相于2

2017-04-25

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